MPSOC开发实例——通过EMIO引出GPIO-创新互联

MPSOC系列处理器是赛灵思推出的新一代集成SOC，号称比ZYNQ系列性能高5倍。与ZYNQ相比，MPSOC最最突出的是集成 4CORE A53 / 2 core R5、GPU、H264等，在图形图像处理、智能算法等比较有竞争力有较大优势。此外，MPSOC接口也很有优势，ZYNQ中除了ACP口，并没有提供其他cache一致性接口，而MPSOC提供了CCI总线，CCI总线上连接的A53/R5/GPU/DMA等可以高效的同步数据，而不用对cache进行特殊操作，这大大提高了数据搬运的效率。本篇文章使用米尔MYD-CZU3EG开发板实操，介绍怎样通过 EMIO引出 GPIO， 并在 SDK 中控制 D37 和 D41 闪烁。
文章源自：http://www.myir-tech.com/news_list.asp?id=1810请添加链接描述

开发环境：vivado 2017.4，开发板型号：米尔MYD-CZU3EG， 主芯片XCZU3EG-1SFVC784。这个系列板子还有4EV，5EV等版本，手里的3EG版本不支持SFP,因此板上相应接口（白色部分）是空贴的。

生成的vivado工程（如果不知道如何生成可以参考前面的工程）

Step1新建Block Design

点击OK

Step2添加PS的IP核并配置
点击这个Add IP添加IP核

输入mpsoc，然后双击Zynq UltraScale+MPSoC添加mpsoc核

zynq mpsoc核如下图所示

双击zynq mpsoc核导入配置文件
Presets-->Apply Configuration

这里导入的是gpio_emio.tcl配置文件

配置完成后，如下图所示

在gpio管脚上右击选择Make External

引出的gpio管脚如下图所示

Step3 生成综合文件

Step4 生成FPGA顶层文件

Step5 添加xdc管脚约束

选择Add Create Constraints

选择Create File

添加一个gpio_emio.xdc文件

点击Finish

将我们提供的工程里面的xdc文件复制到这个gpio_emio.xdc文件里

Step6 生成bit文件

Step7导出硬件配置文件
点击菜单栏上的 File->Export->Export Hardware->OK 导出硬件配置文件

Step8 启动SDK，新建fsbl
点击菜单栏上的 File->Launch SDK->OK 启动 SDK

点击FileApplication Project新建工程

输入工程名为fsbl

选择Zynq MP FSBL

生成的fsbl如下图所示

Step9 新建一个gpio_emio工程
点击FileApplication Project新建工程

输入工程名gpio_emio

选择hello_world工程模板

新建gpio_emio工程完成后，如下图所示

将我们提供的gpio_emio工程的程序复制到这个hello_world工程模板里

Step10 生成BOOT.bin文件
右击 gpio_emio ->Create boot Image

点击Create Image，生成BOOT.bin启动文件

将这个BOOT.bin文件拷贝到SD卡

开发板模式设置，这里我们设置为SD卡启动模式

开发板连接12V电源、连接uart串口、插入SD卡

开发板上电运行，两个LED会同时闪烁

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